奥特维申请激光划片方法及装置专利，提升划片质量

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国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科技股份有限公司申请一项名为“激光划片方法及装置”的专利，公开号CN121038411A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种激光划片方法及装置，激光划片方法包括：提供开槽激光器、裂片激光器和纠偏激光器。开槽激光器布置在裂片激光器正前侧，纠偏激光器布置在裂片激光器边侧；开槽激光器沿目标分裂线对电池片的前端和后端扫描出划裂槽，同时裂片激光器沿目标分裂线对电池片进行扫描裂片，在裂片过程中：当裂片激光器在目标分裂线的首段或尾段扫描时，关闭纠偏激光器；当裂片激光器的在目标分裂线中间段扫描时，开启纠偏激光器，使得纠偏激光器的光斑落至目标分裂线中间段的应力补偿侧，并与裂片激光器的光斑同步扫描。本申请使得目标分裂线两侧的应力趋于平衡，从而缩小裂片后形成的实际分裂线与目标裂片线之间的偏移量，提升划片质量。

天眼查资料显示，无锡奥特维科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本31505.2411万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目191次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息1568条，此外企业还拥有行政许可145个。

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