南亚新材：拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 孔子元）南亚新材公告，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目，本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地，计划总投资额约为120,000万元。该生产基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长。