科创硬力｜芯原股份：强化增量市场布局，对科创板改革有新期待
2023年7月22日，科创板迎来开市交易4周年，在中国资本市场的改革史上，具有重要意义。站在这个时间节点，澎湃财经推出《科创硬力：科创板4周年特别报道》，邀请资本市场顶级专家，一线金融机构负责人，上市公司负责人，回顾设立科创板试点注册制4年来的得失，展望新起点上，科创板的改革前景。
本期刊出的是对芯原股份董事长戴伟民的专访。
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521）被业内称作“中国半导体IP第一股”。在集成电路产业链分工不断细化的今天，芯原股份提出的芯片设计平台即服务（SiPaaS）业务模式，是针对如今集成电路设计轻量化趋势所提供的创新的服务模式。
芯原股份依托自己软硬件技术实力以及平台级设计服务能力，可以为客户度身定制芯片，同时公司半导体IP可以对外授权，从而极大地降低芯片厂商的运营成本，减少设计时间和风险，同时也顺应了现在系统厂商、互联网厂商等下游企业自主造芯的大趋势。
芯原股份董事长戴伟民在接受澎湃新闻记者专访时表示，作为一家平台型的企业，芯原股份在公司业务实现规模效应的同时，正逐步从提供技术平台和服务向推动生态建设迈进，全力推动产业链上下游企业实现合作共赢。
戴伟民透露，未来公司将持续升级现有技术，强化在增量市场如VR/AR、智慧出行、物联网、数据中心等领域的布局，持续拓展和优化公司面向这类应用的平台化技术，并择机并购优质的技术与IP产品。同时，公司将继续加大在Chiplet和FD-SOI上的布局，进一步推动相关技术的产业化落地发展。
以下为澎湃新闻记者与芯原股份董事长戴伟民对话（略有删节）
澎湃新闻：芯原股份当初是带着中国半导体IP第一股的光环登陆科创板的。这两年来，芯原股份有哪些重大的变化和成长？当初募资项目有什么进展？
戴伟民：芯原于2020年8月18日在科创板上市，已经将近三年了。上市后，公司不断提高核心技术基础，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，2022年实现业务快速发展以及全年扭亏为盈。
芯原科创板上市募集资金总额为18.62亿元，扣除发行费用后募集资金净额为16.78亿元，上市后公司的募投资金主要用于建设募投项目，公司的募投项目涵盖智慧汽车、智慧家居、可穿戴设备和数据中心等领域。
其中在智慧汽车领域，公司2022年在汽车电子领域的收入保持较高增速，同比提升172.57%。公司在智慧座舱和自动驾驶领域积累了多家客户，例如我们的GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用。
在智慧家居领域，芯原的NPU IP、VPU IP以及芯片设计能力全球领先，获得了非常多的国际行业巨头客户选择。我们的NPU IP已被60多家客户应用在110多款人工智能芯片中。
在智慧可穿戴领域，芯原已经在芯片和终端产品中验证了面向低功耗应用所打造的一系列低功耗IP组合。公司已为某知名国际互联网企业提供了AR眼镜的芯片一站式定制服务。
在数据中心领域，芯原的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。
澎湃新闻：芯原股份上市两年后成功扭亏为盈，摘“U”。能够成功扭亏为盈主要做了哪些工作？
戴伟民：在2022年，半导体行业周期下行压力增大，但得益于我们独特的商业模式，也就是原则上无产品库存风险，无应用领域边界，以及逆产业周期的属性等，我们在2022年实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%。
伴随着营业收入快速增长，公司盈利能力不断提高。我们在2022年实现净利润和扣非后净利润扭亏为盈，顺利摘“U”。作为一家平台型的企业，我们正逐步从提供技术和服务向推动生态建设迈进，在公司业务实现规模效应的同时，全力推动产业链上下游企业实现合作共赢。
澎湃新闻：芯原股份是自主半导体IP或为客户定制芯片，这是一种新的业务模式，未来前景如何？
戴伟民：中国半导体产业发展的重大机遇之一是世界半导体产业正在向中国转移。中国在物联网、人工智能、5G等领域的快速发展，促进了第三次转移的发生。
在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。
如果说30年前台积电通过制造代工的方式，解决了Capex（固定成本）问题，造就了一批无晶圆厂的芯片设计公司；以芯原股份为代表的芯片设计企业在今天解决的就是Opex（运营成本）问题，通过引领集成电路产业的“轻设计”趋势，可以让芯片设计类公司的设计工作更加轻量化，从而促进集成电路产业的快速发展。因此，芯原的芯片设计平台即服务（SiPaaS）这个业务模式具有非常好的发展前景。
澎湃新闻：信息化时代我们看到很多企业都有定制芯片的需求，另外一方面我们也看到大企业涉足自研芯片的比例越来越高。芯原股份如何看待这种趋势？
戴伟民：系统厂商、互联网企业、云服务提供商等企业，为了更好地实现差异化设计，优化供应链管理等因素，开始加大自有品牌芯片的研发投入力度。但由于这些企业原有核心业务不涉及芯片设计，较为欠缺芯片设计能力、资源和经验，因此倾向于与SiPaaS供应商进行合作，可以帮助他们减少设计人员、时间、成本投入、缩减设计周期，降低芯片设计的门槛和风险。这些企业自研芯片的需求，为SiPaaS供应商提供更大的市场发展空间。
同时，这也将在一定程度上打破原有的通用芯片供应格局，曾经的芯片巨头将被迫调整芯片发展策略，释放出一些市场空间。这给部分本土半导体供应商，以及芯片上游的供应商带来更多发展机会。
澎湃新闻：这两年因为国际环境日趋复杂，包括芯片类技术自主性越来越高，芯原股份如何对接和满足国内这种需求？
戴伟民：芯原将持续坚持高研发投入，确保技术领先性和完备性。多年来，芯原的研发投入一直占公司营业收入的30%以上。根据IPnest在2023年4月的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。
2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。一站式芯片定制业务方面，公司在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统级芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。
针对市场需求的发展，目前公司已经具备了从硬件到软件的系统级芯片设计服务支持的能力，并正在积极推动chiplet技术的研发和产业化落地。
其次，重视人才引进和培养，不断夯实研发“硬实力”。立足上海的芯原股份，目前在中国和美国设有7个设计研发中心。截至2022年末，公司拥有1300多名员工，其中研发人员占比85.76%，硕士及以上文凭的研发人员占比达 82.88%。
澎湃新闻：今年ChatGPT大火，芯原股份有哪些机会？能带来多大收益？
戴伟民：大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）的市场应用空间，并对其性能提出了更高的要求。
芯原基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。
此外，基于自研的GPU IP和神经网络处理器NPU IP，我们还推出了创新的AI GPU IP子系统，以应对人工智能不断发展的应用需求。该IP子系统通过将芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。
澎湃新闻：今年一季度芯原股份的业绩有些下滑，主要原因是什么？
戴伟民：今年第一季度，由于公司知识产权授权业务受到客户项目启动安排相关因素影响，单季度收入有所波动，净利润有所减少。然而长期看，近年来公司半导体IP授权业务发展迅速，2019-2022年期间，公司知识产权授权使用费收入复合增长率超过30%。
公司2023年一季度一站式芯片定制业务保持了高速增长，芯片设计业务收入同比增长40.33%，量产业务收入同比增长36.24%，上述两类业务的毛利率也同比有所提升。
澎湃新闻：芯原股份如何看芯片行业未来的技术趋势和机会？有哪些战略性的布局和准备？
戴伟民：尽管手机等传统消费电子近几年不太会有显著增长，但消费电子的增量市场如AR眼镜和VR头盔将在今后3至5年内爆发，成为“元宇宙”的重要入口。此外，智慧汽车将成为消费电子的最大终端，包括智慧城市在内的智慧出行将成为AIGC数据流量的一大入口，以及服务变现的一大出口。
根据技术和市场发展趋势，我们认为智能可穿戴设备、汽车电子、AIoT和数据中心/服务器这4个领域将会得到快速发展。我们也在这4个领域做了长足的布局，形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。
未来，公司在持续升级原有技术的同时，将继续加大在Chiplet和FD-SOI上的布局，进一步推动相关技术的产业化落地发展。密切跟进增量市场如VR/AR、汽车、物联网无线通信、数据中心的需求，持续拓展和优化公司面向这类应用的平台化技术，并择机并购优质的技术与IP产品。
澎湃新闻：芯片人才紧缺，优秀的研发技术人员是“核心资产”，芯原股份成功上市后，通过科创板的激励制度进行了员工股权激励。芯原股份对科创板下一步的改革有哪些建议和新期待？
戴伟民：芯原是科创板首例带期权上市的公司，上市以来先后进行了九次行权。此外，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，实现员工利益与股东利益的深度绑定，公司目前已制定并授予了2020年限制性股票激励计划和2022年限制性股票激励计划。
但根据现行法规，员工行权后自行权日期起锁定三年，三年锁定期到期后，普通员工减持也需要参考董监高的减持方式，需要很多年才能完成全部减持。
这样的情况导致企业带期权上市计划的激励作用降低，我们希望可以再在政策层面进行调整：在锁定期限和减持方面，建议对上市前期权计划的锁定期限的相关规定进行调整，首先要为普通员工去除三年后比照董监高减持的限制。其次缩短解禁时间，比如将“激励对象在发行人上市后行权认购的股票，应承诺自行权日期起三年内不减持”中的锁定期限变更为“自行权日期起一年内不减持”或者“自上市日起三年内不减持”。