芯原股份拟再融资18.08亿元加码技术研发
转自：经济参考报
花完首发募集的18.62亿元之后，芯原股份（股票代码“688521”）近期加快推进18.08亿元定增融资计划，公司拟投建“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。
上述项目实施后能否让芯原股份扭亏充满不确定性。自2020年上市以来，公司累计实现净利润-4.42亿元，公司此次定增募投项目盈利周期较长，存在募投项目的研发成果不达预期的风险。
对于募投项目前期投入较多是否会影响公司短期业绩的问题，芯原股份一位工作人员近日在电话中对《经济参考报》记者表示，此次定增募投项目只是公司业务中的一小部分，公司未来的盈利情况还得根据市场、业务发展等综合判断。
募投项目盈利周期较长
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司主营业务的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
募集说明书显示，公司本次向特定对象发行股票募集资金总金额不超过18.08亿元，其中10.89亿元拟投入“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，7.19亿元拟投入“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。
针对此次募投项目，芯原股份将从升级和优化相关半导体IP，升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地，积极拓展市场的深度和广度，持续吸引和培养关键研发人才等方面入手，来推动项目的顺利实施以及产业化落地。
记者注意到，芯原股份此次定增募投项目盈利周期较长，且前期投入短期内会对公司的财务状况产生一定压力。而从经营业绩来看，因公司持续的研发投入等因素，芯原股份尚处亏损状态。
具体来看，“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”根据测算，在募投项目研发期间，募投项目尚未实现收入，T+1年和T+2年预计产生的项目净利润分别为-13188.94万元、-12851.12万元；T+3年项目开始逐步产生收入，该年度预计的项目净利润为-5072.28万元；从T+4年开始，项目预计能够实现盈利，预计实现的净利润为3296.85万元。此外，根据项目的经济效益测算，该项目的所得税后的内部收益率为19.28%，芯原股份认为“本项目的实施将提升公司的经营业绩”。
“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”是研发项目，不直接产生收入，该项目主要投入为研发支出，综合考虑研发人员工资、IP采购、软硬件折旧、测试流片费等支出，预计T1至T5年将新增的研发支出金额分别为28569.84万元、25964.71万元、21188.12万元、18273.26万元及15128.35万元，其中计入研发费用的折旧摊销金额分别为2785.70万元、3448.63万元、3497.40万元、4214.08万元、4218.48万元；T6年开始折旧摊销金额逐年下降，T6至T10年合计折旧摊销金额为2950.76万元。芯原股份坦言，这些投入短期内会对公司的财务状况产生一定压力。
累计未弥补亏损逾18亿元
业绩方面，2023年度，芯原股份实现营业收入23.38亿元，较上年同期下降12.73%。由于公司知识产权授权业务收入波动、研发人力成本同比增长、信用减值损失准备计提增加等因素影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3.18亿元。
芯原股份披露的问询回复报告显示，报告期末（指2023年12月31日，下同），公司累计未弥补亏损为18.15亿元。其中非经常性因素影响金额合计56412.51万元，分别为以前年度优先股等金融工具公允价值变动的累计影响、净资产折股、同一控制下企业合并，以上情形均已消除；其中累计经营亏损125133.26万元，与公司日常经营相关。
芯原股份称，2016年至2023年，公司累计研发投入超45亿元，公司累计经营亏损形成的主因系公司持续的研发投入、规模效应尚未完全显现所导致。半导体IP技术和芯片定制技术处于集成电路设计行业上游，亦是集成电路设计行业技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。特别是半导体IP技术，从投入研发到研发成果转化，其过程难度大、耗时长，需要持续大量的研发投入。
“同时，随着市场需求的提高和先进制程的演进，这些技术仍需要进行持续的研发、迭代和更新。相较于同行业可比公司，公司收入规模相对较低，规模效应尚未完全显现使得公司仍处于亏损状态。”芯原股份表示。
值得注意的是，芯原股份经营活动产生的现金流量净额已连续两年为负值。
报告期（指2021年至2023年，下同）各期，公司经营活动产生的现金流量净额为15523.35万元、-32945.76万元和-852.39万元。
芯原股份表示，2022年度及2023年度公司经营活动现金流量净额为负，主要系芯片量产业务的规模扩大和公司研发团队规模增加所导致的现金支付增长，属于公司对于技术创新和满足市场需求的积极投入，为公司长期战略发展提供了坚实基础。报告期期末，公司货币资金金额及交易性金融资产（为结构存款）金额合计为108891.04万元，公司可支配资金余额较高。公司2023年末存在未弥补亏损不会对公司现金流产生重大不利影响。
2024年一季度，芯原股份亏损幅度进一步扩大。受下游客户需求等因素影响，芯原股份单季度收入有所波动。公司一季度实现营业收入3.18亿元，同比下降41.02%；归属于上市公司股东的净利润亏损约2.07亿元。
此前，芯原股份在投资者关系活动记录表中称，目前公司在手订单充足，截至2024年一季度末，公司在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03%。2023年末在手订单中，公司预计一年内转化的金额约18.07亿元，从2024年二季度起，公司在手订单将较大规模地转化为收入。
业务协同效应不明显
记者注意到，芯原股份对外投资频频，但其与多家投资公司报告期内无合作，业务协同效应不明显。
截至报告期末，芯原股份共投资了14家公司，其中13家为股权投资，1家为公司的联营企业。这也引起了监管的关注，上交所在问询中要求公司说明截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资和类金融业务；同时要求公司说明，将相关投资认定为围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资的依据及合理性等。
根据证监会发布的（再融资）证券期货法律适用意见第18号规定，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
同时，根据沪深交易所就优化再融资监管明确相关具体措施，上市公司存在财务性投资比例较高情形的，须相应调减本次再融资募集资金金额。
问询回复报告显示，截至2023年末，芯原股份交易性金融资产余额为40013.04万元，均为安全性较好的结构性存款。公司购买结构性存款主要系公司出于对流动资金进行保值而实施的现金管理，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。公司其他非流动金融资产账面余额为19963.38万元，系符合公司主营业务及战略发展关系的非上市公司股权投资。
不过，从合作情况来看，芯原股份与多家投资公司合作较少甚至没有合作，有超四成投资公司报告期内无合作。例如，报告期内，芯原股份与京微齐力（北京）科技股份有限公司、深圳一清创新科技有限公司、逐点半导体（上海）股份有限公司、鹏瞰集成电路（杭州）有限公司、南京迈矽科微电子科技有限公司、上海维享时空信息科技有限公司6家公司均未发生交易。芯原股份称，未来将通过资本合作加强与上述企业的业务协同。
芯原股份表示，投资的14家公司均为公司主营业务相关，并围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资。公司对外投资不属于财务性投资，不涉及类金融业务，不存在金额较大的财务性投资情况。