芯原股份18亿定增完成累募36.7亿 大股东易方达加码持股首季仍未扭亏

长江商报奔腾新闻记者沈右荣

再融资，芯原股份（688521.SH）获得了资本支持。

7月2日晚，芯原股份披露向特定对象发行A股股票上市公告书。这是芯原股份2023年筹划的定增再融资事项，历时约一年半，终于完成。

据披露，本次定增，芯原股份向11名发行对象共计发行2486.04万股A股股份，发行价格为72.68元/股，合计募资18.07亿元。

芯原股份最初的发行方案为，拟发行股份数量不超过5008.53万股，本次实际发行数量不到发行股份数量上限的一半。

此次定增，11名发行对象全部为机构，既有易方达、财通、诺德、诺安、国泰等基金管理公司，也有广发证券、申万宏源等证券公司，还有平安保险、华泰资管，此外，广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）等产业基金、私募股权基金广州芯智力股权投资基金合伙企业（有限合伙）等也参与其中。

本次发行，认购最多的是易方达基金管理公司，其认购资金约7.55亿元，约占芯原股份本次募资总额的42%。其次是财通基金管理公司，其认购资金约为2.10亿元。

值得一提的是，易方达基金管理公司本已是芯原股份前十大股东。

wind系统数据显示，截至今年一季度末，易方达基金管理公司通过旗下5只基金合计持有芯原股份1488.17万股股份，占公司总股本的2.97%。

芯原股份前称芯原微电子，2020年8月18日登陆上交所科创板，首发募资18.62亿元。本次定增，是其第二次股权融资，累计募资约36.7亿元。

芯原股份股权融资，均主要用于产业布局。其IPO募资，用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目等建设。

本次定增所募资金，将重点用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化等多个战略方向。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP等六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有IP，公司已拥有面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

不过，受市场环境、高投入研发等因素影响，公司业绩承压。2023年、2024年，公司营业收入分别为23.38亿元、23.22亿元，研发投入分别为9.54亿元、12.47亿元，归母净利润分别为亏损2.96亿元、6.01亿元。

今年一季度，公司营业收入为3.90亿元，同比增长22.49%；归母净利润为亏损2.20亿元，仍然未能扭亏为盈。