芯原股份：10月9日接受机构调研，宝盈基金、碧云资本等多家机构参与
证券之星消息，2025年10月10日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年10月9日接受机构调研，宝盈基金、碧云资本、大简投资、广发基金、汇丰晋信基金、嘉实基金、鹏华基金、易方达基金、中银基金参与。
具体内容如下：
问：公司第三季度新签订单金额非常亮眼，请主要是哪些类型的项目带动？
答：近年来，随着I技术的快速发展，半导体产业迎来了高速增长期。受益于I浪潮，公司订单饱满，预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中I算力相关的订单占比约65%。公司预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高。公司2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。
问：请公司如何看待未来研发投入变化趋势？
答：芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。未来，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。
问：请公司如何看待SerDes领域的发展，未来是否有行业整合的规划？
答：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问：请公司在端侧AI领域的计算布局和客户合作项目有哪些？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（I）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、R/VR眼镜等实时在线（lwayson）的轻量化空间计算设备，IPC、I手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。在端侧，我们积极布局智慧汽车、R/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集成了芯原NPUIP的人工智能（I）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式I/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款I芯片中；在R/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的R/VR客户正在与芯原进行合作。
问：请公司在Chiplet技术上有哪些布局？
答：Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向IGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和IGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；帮助客户的IGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案
芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
芯原股份2025年中报显示，公司主营收入9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润-3.2亿元，同比下降12.3%；扣非净利润-3.58亿元，同比下降17.58%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入5.84亿元，同比下降4.84%；单季度归母净利润-9950.51万元，同比下降27.86%；单季度扣非净利润-1.25亿元，同比下降41.35%；负债率43.0%，投资收益84.69万元，财务费用1807.58万元，毛利率43.32%。
该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为170.6。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入12.25亿，融资余额增加；融券净流入2426.18万，融券余额增加。
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