芯原股份：公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案

证券日报网3月17日讯 ，芯原股份在接受调研者提问时表示，基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。

（编辑 任世碧）