芯原股份：公司前瞻性布局了面板级封装技术

证券日报网7月20日讯 ，芯原股份在接受调研时表示，为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，公司正在搭建覆盖多种新一代封装技术的设计能力。在持续支持CoWoS等现有方案的同时，公司前瞻性布局了面板级封装技术（Panel-LevelPackaging，PLP）。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆，在生产输出和成本方面具备潜在优势，其散热和可靠性特征高度契合汽车电子等高规格应用的需求。未来，公司将积极推动新一代封装技术与芯片设计的协同，为客户提供极具成本效益且保障供应的芯片定制解决方案服务。

（编辑 楚丽君）