佰维存储拟定增45亿 募资重投12亿至晶圆级先进封装

南方财经全媒体记者 欧雪 深圳报道

7月19日晚间，佰维存储（688525.SH）发布公告称，拟定增募资不超过45亿元。

公告显示，募集资金拟用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金，金额分别为8亿元、12亿元、12亿元和13亿元。

公告发布次日，7月20日早间，存储芯片板块下挫，佰维存储大跌7%，华海诚科、万润科技、亚威股份、香农芯创、深科技等快速跟跌。截止7月20日收盘，佰维存储下跌11.08%。

佰维存储于去年12月底才正式登陆科创板，上市7个月即高调宣布大额定增，背后如何考虑？

（来源：佰维存储公告）

产能利用率饱和 逆行业周期扩产

佰维存储主要聚焦嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。目前，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，被誉为国内存储芯片的“第一梯队”。

去年，受消费市场需求走弱影响，半导体存储市场供需关系恶化，全球半导体存储市场陷入下行周期。

从存储器市场来看，去年量价齐跌。据TrendForce集邦咨询报告显示，2022年NAND Flash全球市场规模同比下跌12.5%，平均单价同比下跌32.6%；2022年DRAM全球市场规模同比下跌13.2%，平均单价同比下跌16.5%。

压力也不断传导至上游，去年公司NAND Flash和DRAM两大主要半导体存储芯片产品的单价出现较快下跌，根据中国闪存市场CFM数据，全球存储市场规模同比下降15%。

在行业仍处于下行周期之际，佰维存储为何仍宣布定增扩产？

一方面，目前佰维存储产能利用率处于相对饱和状态。公司表示，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过本次募投项目进一步扩大产能。

另一方面，佰维存储认为行业下行趋势有望见底，拟提前布局为后续产能增长做准备。

根据中国闪存市场CFM数据，2020-2025 年全球数据量保持超过20%的年复合增长率增长。

从需求端来看，受益于新兴互联网应用的不断发展，算力增长有望带动服务器需求，需求端有望改善。从供给侧端来看，2022年底，美光宣布削减30%的资本开支，SK海力士则缩减 70%-80%。

佰维存储表示，今年随着需求端复苏，供给侧削减产能，供需结构有望优化，半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步，甚至出现部分反弹。

拟募资12亿发展晶圆级先进封装

从佰维存储的业绩情况来看，受行业下行周期影响，经营依然艰难。

2022年，佰维存储增收不增利，实现营收29.86亿元，同比上涨14.44%，实现归母净利润7121.87万元，同比下滑38.91%。

到今年一季度，业内供需情况并未有较大改善，佰维存储一季度转盈为亏，实现营业收入4.25亿元，同比下滑39.41%；净亏损1.26亿元，大幅下滑908.07%。

除了受行业下行影响，佰维存储的毛利率也一直波动较大。为提高毛利率，佰维存储此前曾在投资者问答处回复：“公司将不断优化产品和客户结构，深化产业链布局。”

从此次定增拟投资项目来看，惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目是其中最主要的。

其中，惠州佰维项目总投资达8.895亿元，拟投入募集资金8亿元，募资主要将用于洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率。

而晶圆级先进封测制造项目建设投资总额为12.93亿元，拟投入募集资金12亿元，公司拟以广东省为实施地点，新设控股子公司实施该项目，募集资金将用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

值得一提的是，随着后摩尔时代的到来，晶圆制程微缩受限，晶圆级先进封装技术越来越受重视。

根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027 年间年化复合增速达9.6%，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

佰维存储在公告中表示，目前“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合，而缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向。

“晶圆级封装所实现的高密度细间距扇出封装、3D 垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。”佰维存储表示。

除此之外，公司还认为，由于大湾区正在着力打造国内半导体第三极，已经聚集了国内一批领先的终端应用、IC 设计、晶圆制造厂商，晶圆级封装发展可以助力大湾区在先进封测领域补链强链。

（作者：欧雪 编辑：孙超逸）