【会员风采】极致小型化！慧荣科技携手佰维存储，解锁AI终端存储新形态

（来源：深圳市汽车电子行业协会）

2026年1月26日，由佰维存储(Biwin)携手英特尔(Intel)举办的“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重召开。本次研讨会聚焦AI端侧、轻薄终端及移动设备等多元场景，汇聚了产业链上下游的众多合作伙伴。

作为全球领先的NAND Flash主控芯片供应商，慧荣科技(Silicon Motion)受邀出席，并深入分享了与佰维存储在极致小型化PCIe SSD解决方案上的战略合作成果，展现了慧荣科技如何利用先进的主控芯片技术，在方寸之间平衡性能、功耗与空间，重构移动存储的未来形态。

#01

AI时代的挑战

尺寸更小，速度要快

随着AI大模型的端侧部署日益普及，轻薄笔记本、高性能掌机以及各类边缘计算设备对存储提出了前所未有的挑战。传统的M.2 2280模组在日益紧凑的机身中显得“庞大”，而microSD卡虽小却受限于传输协议，难以满足数十GB级AI模型的瞬时加载需求。

如何在极度受限的PCB空间内，实现不妥协的高性能存储？

在研讨会上，慧荣科技产品行销经理陈敏豪(Mason Chen)给出了答案：Mini SSD是打破物理限制的最优解。这种全新的形态不仅具备模块化设计的灵活性，更通过标准化插槽结构，为终端厂商创新了开发与生产模式。

#02

慧荣科技主控芯片

Mini SSD的“智慧大脑”

佰维存储推出的Mini SSD之所以能荣获《TIME》“2025年度最佳发明”等多项国际大奖，离不开其内部搭载的强劲“引擎”——慧荣科技主控芯片。双方通过深度技术融合，成功克服了高密度封装下的散热与能效难题，实现了极致轻薄与旗舰性能的完美统一。

性能与温控的“甜蜜点”：PCIe Gen4x2

针对微型化封装散热难的痛点，慧荣科技主控芯片精准锁定了PCIe Gen4x2这一“性能与温控的平衡甜蜜点”。相较于传统方案，该方案既能提供满足AI运算所需的高带宽，又能有效控制发热量。实测数据显示，在连续拷贝100GB大文件时，搭载慧荣科技主控芯片的Mini SSD依然能保持全程高速，未出现因过热导致的降速现象，确保持久稳定的高性能输出。

经久考验的市场信赖

慧荣科技在PCIe Gen4主控芯片领域拥有深厚的技术积累。从SM2269XT到2025年出货量达4000万颗的SM2268XT2，慧荣科技的主控芯片累计出货量已超过2亿颗，广泛被全球NAND原厂

SM2268XT2采用12nm制程，支持HMB缓存及专利4K LDPC技术，具备智能均衡磨损与断电保护机制。正是这种经过大规模市场验证的可靠性，成为了佰维Mini SSD能够在严苛环境下稳定运行的技术基石。

#03

面向未来

布局Gen5高能效时代

在本次研讨会上，慧荣科技还展示了在PCIe Gen5主控芯片领域的强大技术储备，包括已在标准SSD市场大获成功的旗舰级主控SM2508和主流级主控SM2504XT。

随着移动设备对算力要求的不断攀升，将Gen5级别的极致性能引入Mini SSD这一微型形态，成为了行业共同的畅想与探索方向。慧荣科技新一代Gen5主控芯片在提供超过11GB/s惊人读写速度的同时，展现了卓越的功耗控制能力——全盘功耗低于5.5W。这证明了“高性能”不再等同于“高功耗”，也为未来将Gen5速度带入Mini SSD、赋能下一代AI PC和旗舰掌机提供了无限可能。

#04

共建生态，点亮存储未来

Mini SSD的出现，不仅是一次产品形态的革新，更是对存储应用场景的重构。它释放了设备内部的设计潜能，让AI算力能够进入更微小的终端。

慧荣科技始终致力于通过技术创新赋能生态合作伙伴。从主控芯片的底层算法优化，到与佰维存储等伙伴的联合研发验证，慧荣科技将持续推动存储技术的标准化与商业化落地，携手产业链上下游，共同迎接AI端侧时代的无限商机。