日联科技：拟8亿元购买土地使用权并投资建设项目

日联科技10月16日公告，公司拟开展“日联科技年产3000台套工业射线智能检测设备”项目二期建设，规划用地面积约43,077平方米（约64.62亩），建筑面积约10万平方米，投资金额为8亿元（包含土地出让金）。资金来源为自有资金及银行贷款。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。项目实施存在土地使用权竞得及取得时间不确定性、项目审批风险以及投资计划及收益不达预期的风险。