华海诚科：颗粒状环氧塑封料EMG-900-C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装

华海诚科近期接受投资者调研时称，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。