华海诚科(688535.SH):静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料
格隆汇2月26日丨华海诚科(688535.SH)在投资者互动平台表示,公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
格隆汇2月26日丨华海诚科(688535.SH)在投资者互动平台表示,公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。