【华言金语1113】华海诚科公司快报&金融数据速评&传媒行业快报
（来源：华金证券研究）
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电子团队：华金证券-电子-华海诚科-公司快报-全面收购华威电子，共铸环氧塑封料领军企业
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宏观&金融&地产团队：华金证券-宏观-化债将至，M2与社融背离会否持续？——金融数据速评（2024.10）
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传媒团队：华金证券-传媒-行业快报：AI改善营销效果，应用内推广拓宽场景
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电子团队：华金证券-电子-盛美上海-公司快报-24Q4营收有望续创新高，盛美临港顺利投产
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华金证券-电子-华海诚科-公司快报-全面收购华威电子，共铸环氧塑封料领军企业
2024年11月11日，华海诚科发布公告，拟购买华威电子100%的股权。
全面收购华威电子，此前作价范围为14~16亿元
华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告，表示公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。德邦科技曾于2024年9月与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》；根据德邦科技公告，华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。
华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华威电子位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内，占地面积10.2万平方米，员工近500人，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
华威电子于1983年开始涉足环氧模塑料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark数据，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
华威电子2021年全资收购韩国ESMO Materials并更名为Hysol EM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC。Hysol EM主要客户包括SK海力士，LG化学，韩国电子，LUMENS等。
强强联合共铸领军企业，加速替代外资份额
华海诚科主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系。华海诚科拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产品，满足BGA、CSP、FOWLP/FOPLP等封装应用要求。电子胶黏剂包括HHCK-31/61/65/66/69等系列产品，主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。24Q3华海诚科实现营收8432.83万元，同比增长8.11%，环比增长1.70%；归母净利润1002.23万元，同比减少12.75%，环比减少17.33%；毛利率26.74%，同比减少1.43个百分点，环比减少0.20个百分点。
目前华海诚科在环氧塑封料的市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，华海诚科研发实力有望进一步提升，产品种类和服务多样性得到增加，供应链稳定性增强，并实现对产业链上下游的整合，显著提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。同时，两家公司均位于江苏省连云港市，协同效应有望加速释放。
投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元，增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为163.9/115.6/89.2。当前环氧塑封料国产化率仍处于较低水平。通过此次收购，华海诚科产品竞争力有望得到进一步增强，进而加速替代外资份额。持续推荐，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
>>以上内容节选自华金证券2024年11月12日已经发布的研究报告《华金证券-电子-华海诚科-公司快报-全面收购华威电子，共铸环氧塑封料领军企业》（分析师：孙远峰、王海维；执业编号：S0910522120001、S0910523020005），具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。
宏观&金融&地产团队
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华金证券-宏观-化债将至，M2与社融背离会否持续？——金融数据速评（2024.10）
投资要点
信贷延续少增而跌幅有所收窄，新一轮地产放松居民短贷有所改善，化债对企业中长贷的削减效应持续显现。10月新增信贷5000亿，同比少增2384亿，维持连续少增的降温态势而少增幅度有所收窄，企业中长贷代替居民部门成为最主要的拖累：1）10月居民户新增贷款1600亿，低基数背景下同比多增1946亿，这也是2月以来的首次转为多增；其中居民短贷和中长贷分别同比多增1543亿和393亿，显示新一轮地产放松政策（包括调降存量房贷利率、LPR下调、首付比例结构性下调等）开始对居民部门去杠杆趋势起到一定缓和作用；但与消费相关度更高的短贷改善更为明显，也凸显出近三年半以来的地产需求降温可能更多与人口结构、产业布局倾斜所导致的房价收入比分化等中长期因素更为相关，地产需求侧何时探至底部尚待观察确认。2）10月新增企业中长贷仅1700亿，在基数大幅偏低的背景下再度同比大幅少增2128亿，延续了近8个月以来的连续同比显著少增的格局，在化债方案落地、严控新增隐债的背景下，新增基建投资当前更强调小循环盈亏平衡的质量，并随着存量隐债占用的企业贷款逐步得到置换和清偿，企业部门杠杆率在未来三年或将趋于下降，而基建投资增速预计止跌趋平。
政府发债仍多但与去年错峰，社融高基数下同比少增，政府杠杆逐步置换企业杠杆格局初现。10月新增社融1.4万亿，同比再度大幅少增4483亿，但较大程度上与去年同期的高基数有关。具体到分项环节，去年专项债以及再融资债集中于10月发行，今年发行高峰提前至9月，10月新增政府债券融资仍然达到1.05万亿，同比极高基数背景下少增5142亿，财政部所提及的用于置换隐债的未使用地方债限额或已开始发行。人民币贷款则受上文所述企业部门债务融资需求降温而持续偏弱。此外表外三项（委托贷款、信托贷款、银行承兑汇票）合计同比多增1129亿，企业债券则少增163亿，变化幅度相对都比较小。10月社融存量同比再度下行0.2个百分点至7.8%的新低。最近几个月以来，政府杠杆逐步替代置换企业杠杆的格局日渐显现，2025年化债方案开始大规模实施，预计新增社融仍将总体可控同时上述结构优化提质增效的表现或将更为清晰。
M2与贷款社融背离扩大，理财赎回进入资本市场、公共财政透支存款是两大主要原因，也都具有较强暂时性特征。企业信心提振新房销售回温，M1跌幅9个月来首次收窄。10月M2同比大幅回升0.7个百分点至7.5%，连续第二个月反弹，与进一步下行的贷款余额和社融存量增速背离扩大，主要体现两方面原因：其一是资本市场近期热度提升，居民继续赎回理财产品投向股票市场，10月非银金融机构存款同比再度多增5732亿，连续第三个月多增而增幅收窄；其二是10月广义财政支出力度增大并超过收入增幅，对存量财政性存款形成透支，令后者对M2的抵冲作用有所减弱，但同时也关注到专项债用于投资的资金使用进度偏慢，这可能意味着公共预算财政支出增速正在以更大的幅度提升。近期消费补贴和地产政策放松对企业流动性形成一定的短期改善作用，10月M1同比跌幅收窄0.7个百分点至-6.1%，为近9个月首次跌幅收窄。
化债将至，M2与社融背离会否持续？近期财政货币政策形成密切配合的格局，从货币端来看，一方面房地产开发投资、基建投资相关的企业和政府部门新增债务融资需求在当前经济结构优化、债务效率谋求提升的阶段难以短期明显抬升；另一方面，化债方案已明确落地，减轻地方政府短期化债所导致的财政紧缩压力的同时，也非常强调严控新增隐债，这意味着隐债置换可能形成政府债务与被隐债占用的企业债务之间的此消彼长关系，从而前者推进越快，企业中长贷可能少增越多，信贷余额和社融存量增速何时能从当前的下行趋势中扭转或筑底企稳，都将主要取决于房地产市场“L型”拐点出现的时间，我们预计在2025年中附近。而与两者近期背离扩大的M2，其推升因素更多具有短期特征，化债加快推进的同时，2025年公共财政赤字率具备显著提升的政府债务空间基础，透支财政存款的方式预计不会持续成为主要的政府融资方式。我们维持12月降准50BP以提供必要的长期流动性支持的预测不变，维持年底前不再降息，2025年支持性降息30-40BP并降准100BP的预测不变。
风险提示：货币宽松力度小于预期风险。
>>以上内容节选自华金证券2024年11月12日已经发布的研究报告《华金证券-宏观-化债将至，M2与社融背离会否持续？——金融数据速评（2024.10）》（分析师：秦泰；执业编号：S0910523080002），具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。
传媒团队
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华金证券-传媒-行业快报：AI改善营销效果，应用内推广拓宽场景
投资要点
事件：AppLovin公司（NASDAQ: APP）于北京时间7日发布的2024年第三季度财报显示，收入为12亿美元，同比增长39%；净收入（利润）4.34亿美元，同比增长300%；AXON AI广告引擎在内的软件平台收入增长至8.35亿美元，同比增长66%，该软件平台的调整后利润率为78%。公司依托人工智能的先进解决方案帮助企业触达全球受众，优化流量变现并推动业务增长。
AI驱动营销媒介多样化，信息处理提升用户画像精准性增强转化效果。信息传播的路径是“信息源-编码-媒介-解码-用户-反馈”，其中，媒介是承载和传输信息的渠道或系统。信息传播的媒介逐步多样化，用户通过媒介获取信息源日益便捷和高效。AI加持体验媒介，通过预测需求提供精准的个性化推荐，以文字、图像、视频等多样化的传播形式生动、全面的展现产品信息，并在实时互动中为用户提供创新的营销体验，从而直接影响购买决定。以数据驱动的购买行为路径优化，升级用户决策旅程购买行为路径指用户从考虑到最终购买所经历的步骤和决策点。AI技术针对用户购买过程中的各环节进行数据采集和分析，理解用户行为和偏好，设计多样化的购买路径，确保各环节提供一致和高质量的体验，使用户在不同接触点和渠道商获得的体验更加丰富。
消费者的购物行为逐渐向移动端倾斜，多渠道营销丰富扩充场景。应用营销人员和直面消费者 (Direct-to-Consumer，简称DTC) 品牌逐步发展，强化渠道组合的多元化程度，在移动端的加持下提升移动广告收入的增长。根据《2024消费者移动趋势报告》显示，预计今年年底，仅美国地区的应用内广告支出就将超过2000亿美元，同比增幅达15%；而全球范围内的广告支出将达到4000亿美元，同比增长11% 。应用内广告推动移动广告支出呈指数级增长。今年，在移动广告支出中，应用的消耗占比将达到81.9%，营销渠道多元化的策略需求逐步增强。根据Sensor Tower的数据显示，2026年，全球移动应用下载量将达到1810亿次，消费者支出预计将达到2330亿美元。移动端的用户每天平均在应用中花费约为4小时，其中社交平台用户占比约为2.5小时。目前，社交媒体依旧是重要的获客途径之一，竞争相对激烈易出现广告过度饱和现象，导致广告主投入大量营销支出，却无法获得理想的交互成果。尝试通过社媒以外的渠道与用户建立联系能拓宽用户规模，提高效率并将风险降至最低。
投资建议：消费者与移动设备形成绑定，以各类型应用为触点扩充营销市场。建议关注：蓝色光标、易点天下、昆仑万维、天娱数科、引力传媒、中文在线、阅文集团、掌阅科技、华策影视、因赛集团、南方传媒、天下秀、值得买、风语筑、捷成股份、视觉中国、快手-W等。
风险提示：行业竞争加剧风险、政策不确定性、AI应用商业化进展低于预期等。
>>以上内容节选自华金证券2024年11月11日已经发布的研究报告《华金证券-传媒-行业快报：AI改善营销效果，应用内推广拓宽场景》（分析师：倪爽；执业编号：S0910523020003），具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。
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电子团队
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华金证券-电子-盛美上海-公司快报-24Q4营收有望续创新高，盛美临港顺利投产
投资要点
2024年11月7日，盛美上海发布关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告。
再次上调全年营收预期，24Q4营收有望续创新高
随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司将2024年全年营收预测区间上调为56.00~58.80亿元，此前预期为53~58.80亿元。以此计算，24Q4公司预计实现营收16.23~19.03亿元，同比增长42.40%~66.96%，环比增长3.22%~21.02%，有望再创历史新高。
24Q3公司实现营收15.73亿元，同比增长37.96%，环比增长6.09%，主要系1）受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；2）公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，成功打开新市场并开发多个新客户；3）公司新品逐步获得客户认可。归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，环比减少13.22%；扣非归母净利润3.06亿元，同比增长31.41%，环比减少12.54%；毛利率45.09%，同比减少10.27个百分点，环比减少8.30个百分点。
产品覆盖约200亿美元市场，盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值
盛美坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例加两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。立式炉管系列设备已批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已率先推出面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀三款设备。
2024年10月，盛美设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可实现300-400台，年产值可达50亿元以上，且还有提升潜力。到2025年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产值。目前，首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1x nm。
2024年11月11日，公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿），拟募集资金总额不超过45亿元，其中研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元，13.04亿元用于补充流动资金。通过研发和工艺测试平台建设项目，公司将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，引入必需研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发实力，加速推动公司平台化战略目标的实施。公司将通过高端半导体设备迭代研发项目加大研发投入，持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。
投资建议：鉴于公司订单交付顺利、新品逐步获得客户认可，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元（前值为54.00/65.01/78.54亿元），增速分别为46.0%/24.0%/20.0%；归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元（前值为11.19/14.11/17.81亿元），增速分别为25.4%/33.1%/24.3%；PE分别为45.1/33.9/27.2。公司作为清洗设备、电镀设备的龙头企业，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的战略，正朝着平台型半导体设备集团转型，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
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