华海诚科拟收购华威电子30%股权 加码环氧塑封材料赛道

11月14日晚间，华海诚科（ 688535.SH，以下简称“公司”）发布公告，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金，以4.8亿元的交易价格通过股权收购形式取得华威电子30%股权。本次交易涉及的30%股权收购事宜与交易标的剩余70%股权的后续拟收购计划互相独立，关于剩余的70%股权，公司拟采取发行股份及支付现金购买资产的方式购买，并募集配套资金。

近期半导体赛道并购重组日渐升温，该消息亦引发市场关注，行业前锋和实力企业的强强联合，不仅是其主营业务领域发展上的进一步深化，通过整合资源、优化配置，将能够进一步提升产业竞争力，推动我国半导体产业健康发展。

高效整合激发业务增长新动能 加速推进半导体关键材料自主可控进程

作为一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，华海诚科此举可谓是精妙落子。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，其协同效应将进一步提升公司的研发实力，增强供应链的稳定性和丰富产品线，并实现对产业链上下游的整合。优质资产的加持下，将显著提升公司在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位，也为国内环氧塑封料领域的未来发展打开崭新局面。

公告显示，华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心等科研平台。作为国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，以及国家级专精特新“小巨人”企业，其实力不容小觑。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有显著的竞争优势和市场份额。

环氧塑封料作为半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。从技术优势上看，先进封装用环氧塑封料技术门槛高，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发，具备前瞻性与完整性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商更能够在竞争中脱颖而出。从行业垄断格局上看，目前应用于先进封装的高端环氧塑封料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍处于较低水平，国内如华海诚科和华威电子这类能够做到自主可控的国产化替代厂商则更容易在业内占据主导地位。

本次收购也是一次具有深远意义的战略重组。据统计，住友电木和Resonac两家日资厂商占据了全球环氧塑封料市场的主要份额，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地，但高端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断。随着应用于先进封装的国产环氧塑封料产品在客户验证中取得的一系列突破，国内厂商生产的高性能类环氧塑封料正逐步打破外资厂商的垄断地位。

我国目前正重点布局基础设备、关键材料以及先进封装成套工艺等领域的技术创新，以国产化、自主化保障供应链安全与稳定，避免在先进封装领域陷入“卡脖子”困境。本次并购完成后，华海诚科将和华威电子在产业链上实现互补和融合，不仅能够加速公司的国际化进程，提升公司与国外同行的竞争能力及在全球的行业影响力；更能够推进强化技术攻关，提升公司在封装领域的研发能力，加快技术储备产业化进度，加速实现国内半导体关键材料自主可控。

业务协同整合成为并购市场主旋律 新质生产力发展加速

今年以来，监管部门暖风频吹，为上市公司并购重组提供了便利和支持；机遇之下，上市公司基于对资源优化配置和产业升级的内在需求，也在积极通过并购重组寻找第二增长曲线。业内人士表示，当前政策周期下，并购重组作为资本市场的重要工具，具有提升资源配置效率、推动产业升级和产能出清、优化市值管理和促进股权财政发展的重要意义。

在业内人士看来，并购重组加快了新质生产力的发展，可重点关注进口替代、产业链安全和卡脖子领域等国家战略支持产业。在“硬科技”领域，并购重组有助于上市公司实现技术创新与资源整合，其协同效应之下，能够加快形成一批具备专业水平、创新能力和引领作用突出的优质企业。

华海诚科本次与华威电子的联合，也是在企业的长期目标的引领下实现可持续发展的重要一环，通过并购重组，公司有望在业务端加速成长，优化经营效率，以科技创新领域的纵向整合推动产业链升级。公司亦坚定看好环氧塑封料的未来发展前景，通过本次收购加速整合行业产能，也将为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。

编辑：侯宜均