中信建投证券助力国产半导体材料头部企业强强联合——华海诚科重大资产重组及配套融资顺利完成

（来源：中信建投之窗）

2025年12月，中信建投证券担任独家独立财务顾问、牵头主承销商的华海诚科（688535.SH）发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金项目顺利完成11.2亿元标的资产交割、8亿元配套融资。本项目在多个层面均实现了开创与突破：

• 交易方案分步实施，引入市场化机构共同参与

• “科创板八条”发布后江苏省科创板上市公司首单发行证券购买资产案例

• 科创板首单综合运用股份、可转债、现金的多元支付案例

华海诚科：成功整合国内环氧塑封料出货量冠军，实现强强联合

华海诚科成立于2010年12月，是一家专注于半导体芯片封装用环氧塑封料材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，作为我国半导体封装材料产业骨干企业，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。本次重组的交易对方衡所华威同样从事半导体芯片封装用环氧塑封料材料研发、生产和销售，拥有Hysol品牌及一百多个型号的产品，销售网络覆盖全球主要市场，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业。根据Prismark发布的统计数据，2024年度，衡所华威在环氧塑封料行业按出货量居全国第一、全球第三；华海诚科则位于全国第二、全球第四。

本次交易系同行业产业头部企业之间的强强联合，本次交易后，华海诚科将稳居国内行业龙头，跃居全球出货量第二位，同时借助标的公司品牌价值实现跨越式发展，成为世界级半导体封装材料企业，承担起我国环氧塑封料先进技术攻关的社会责任，为我国半导体产业自主可控做出突出贡献。

中信建投证券：打造“新质投行”，积极有效服务高质量发展

中信建投证券作为本次交易的独立财务顾问，全程主导交易各方推进方案设计、沟通谈判、方案实施等进程，通过多项交易创新，精准匹配客户需求，采用市场法作为定价依据，在支付工具、交易架构、估值方法等方面体现了创新性、综合性、包容性、专业性，树立了业界标杆。同时，本次交易不设置业绩承诺和减值补偿，体现了交易双方对整合效果的信心和对行业发展的长远布局。

本项目是我司长期深耕服务江苏区域又一力作，亦是我司响应“科创八条”“并购六条”、做好金融“五篇大文章”、服务科技领域、打造“价值投行”和“新质投行”、助力我国集成电路产业自主可控的标志性项目。