思瑞浦推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE 专为800G/1.6T硅光模块设计

转自：证券时报

人民财讯6月22日电，据思瑞浦消息，思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。公司表示，该产品功耗性能双突破，依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与MultiIO通道数量的固有瓶颈，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案中需搭载两颗及以上AFE芯片才能实现的设计需求。