思瑞浦推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE

6月22日，思瑞浦宣布推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。据介绍，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案中需搭载两颗及以上AFE芯片才能实现的设计需求。