高华科技(688539.SH)：自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产

格隆汇4月24日丨有投资者在投资者互动平台向高华科技(688539.SH)提问，“贵公司的MEMS传感芯片产销率如何？是否达到满产？”

高华科技回复称，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片自用不对外进行销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理 MEMS 芯片已实现量产；SOI 原理MEMS 芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。