瑞联新材：有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料

证券之星消息，瑞联新材(688550)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：瑞联新材公司产品是否可以间接用于存储芯片和先进封装，谢谢。瑞联新材董秘：投资者您好！目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料，经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后，可以用于存储芯片和先进封装领域。感谢您的关注！

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