瑞联新材：未来公司将持续加码光刻胶材料、PSPI、封装材料等半导体电子材料的研发与投入

证券日报网讯 7月15日，瑞联新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司电子材料产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，与国内外多家企业均有合作，是公司多元化发展的重要业务板块。未来公司将持续加码光刻胶材料、PSPI、封装材料等半导体电子材料的研发与投入，不断完善产品品类、丰富产品矩阵，拓展新方向电子材料，稳步推进产品验证和量产进程，巩固并扩大市场份额。

（编辑 王雪儿）