高测股份(688556.SH)：在2023年5月首次推出210mm硅片60μm半片样片

格隆汇5月31日丨有投资者向高测股份(688556.SH)提问：公司硅片薄片化进程？

高测股份回复：公司硅片切割加工服务主要根据客户指定的厚度及尺寸进行硅片切割，目前公司为客户批量提供的P型硅片厚度主要为150μm，N型硅片中适用于TOPCon电池的硅片厚度主要为135μm及130μm，适用于HJT电池的硅片厚度主要为130μm、120μm及110μm。超薄硅片的量产不仅要求硅片切割环节实现稳定的良率和质量，同时要求电池端实现稳定良率，并对自动化设备要求更高，需要全产业链协同。鉴于公司技术闭环专业化切割优势，公司在硅片量产端可实现更低成本及更高出片。同时，公司在研发端不断突破技术壁垒持续推动硅片减薄，公司在2022年8月已推出210mm硅片80μm半片样片，并在2023年5月首次推出210mm硅片60μm半片样片。公司始终致力于硅片的薄片化研发并不断加大与下游电池企业联合研发力度，助力行业加快推进超薄硅片的产业化应用。