高测股份(688556.SH)：已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售

格隆汇5月31日丨有投资者向高测股份(688556.SH)提问：公司推出的12英寸半导体金刚线切片机相比砂浆切割的技术优势？

高测股份回复：公司在传统的硅基半导体领域，已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机，并已经实现批量销售并进入客户生产体系。2022年年底公司向市场推出了12英寸半导体金刚线切片机GC-SEDW812，该机型切割质量参数更稳定，可实现WARP均值≤10μm，BOW均值≤3μm，TTV均值≤5μm；采用母线100μm及以下半导体专用金刚线切割，显著降低硅料损失，对比砂浆切割出片数可增加5%以上；切割效率更高，可实现切割线速度2100m/min及以上，对比砂浆切割效率可提高100%以上；生产成本更低，单片生产成本可降低35%。

公司在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售，公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，目前已实现市场销售。