高测股份(688556.SH)：暂未考虑进入激光切割领域

格隆汇3月13日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示，公司始终聚焦在高硬脆材料切割领域，，充分发挥“切割设备+切割工艺+切割耗材”融合发展及技术闭环优势，不断推动金刚线切割技术在光伏硅、半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等更多不同切割场景的拓展应用。激光切割与金刚线切割技术路线不同，公司暂未考虑进入激光切割领域。