赋能行业创新,高测股份泛半导体“切倒磨”一体化解决方案闪耀古都

（来源：高测股份）

2025西部半导体展

客户价值最大化

在西安国际会展中心内，第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛气氛热烈。本次博览会聚焦“产业链”与“创新链”的深度融合。高测股份泛半导体“切倒磨”一体化解决方案，正是这一融合的生动体现。

公司以多年深耕的精密切割、精密磨削等平台化技术为基石，创新推出覆盖“切、倒、磨”全流程的一体化解决方案，方案高度集成化大幅精简了半导体材料加工环节的设备投入与厂房空间需求，优化了生产流程，降低了综合制造成本。更重要的是，其卓越的加工精度与稳定性，为下游芯片制造环节提供了更可靠、更高性能的技术支撑。

现场交流洽谈

在展台前，高测股份工程师为来往客商详细介绍着公司泛半导体“切倒磨”一体化解决方案。

“切”之精密：高测股份切片设备凭借公司自主研发创新建立的高精密机械设计及制造技术、高精度切割线管理技术等等，大幅降低切割过程中的晶片翘曲与材料损耗，为后段工序打下坚实基础。

现场切片机模型展示

“倒”之精妙：高测股份采用独特的倒角路径规划与压力控制算法，高效去除切片后边缘的微裂纹与毛刺，将崩边缺陷严格控制较低水平，设备性能达到国际先进水平。

“磨”之至薄：高测股份减薄机凭借卓越的设备性能，实现了晶圆厚度的高一致性减薄，在保证极低TTV的同时，大幅提升产能，为芯片轻薄化提供了可靠支撑。

每一次的精密切割，每一次的精密倒角，每一次的极致研磨，最终汇聚成中国半导体产业链自主化进程中不可阻挡的澎湃动力，向上突围，向阳生长！