芯动联科：目前正在研发的6轴IMU芯片目前国内并没有类似产品
证券日报网讯 芯动联科5月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前正在研发的6轴IMU芯片目前国内并没有类似产品，主要为村田、意法半导体以及博世等国际公司生产的产品为主，公司在研产品将对标相关国际公司产品的性能和价格。具体业务情况请以公司公告为准。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 芯动联科5月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前正在研发的6轴IMU芯片目前国内并没有类似产品，主要为村田、意法半导体以及博世等国际公司生产的产品为主，公司在研产品将对标相关国际公司产品的性能和价格。具体业务情况请以公司公告为准。
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