上海合晶抛9亿定增加码半导体主业 需求回暖12英寸外延片销量增超83%

长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

随着全球半导体行业进入复苏周期，国内硅外延片龙头企业上海合晶（688584.SH）同步迎来业绩修复与产能扩张双轮驱动。

3月13日，上海合晶发布定增计划，拟募资不超过9亿元，重点投向12英寸半导体大硅片产业化项目，进一步强化大尺寸硅片产能布局，抢抓国产替代与行业高景气机遇。

业绩方面，公司披露的2025年年报显示，在下游功率器件、模拟芯片需求回暖带动下，实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%；扣非净利润1.17亿元，同比增长8.53%。其中，公司12英寸外延片销量同比大幅增长83.03%，成为拉动业绩增长的核心动力。

拟定增募资不超9亿

上海合晶加速推进产能升级。

近日，上海合晶发布定增预案，拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元，主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目建设及补充流动资金，进一步强化公司在大尺寸硅外延片领域的领先优势。

从行业背景看，半导体硅片作为芯片制造的核心基础材料，属于国家战略性、基础性、先导性产业，政策支持力度持续加大。根据WSTS数据，2024年全球半导体市场规模达6305亿美元，预计2025年提升至7104亿美元；SEMI数据显示，全球硅片市场规模稳步增长，2025年有望达到127亿美元，行业长期成长空间广阔。

上海合晶表示，12英寸硅片是目前全球半导体硅片扩产的主流方向。根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。随着人工智能、高性能计算、存储芯片等下游领域的爆发式发展，下游市场对12英寸硅片的质量和数量提出了更高要求，12英寸产能是目前全球半导体硅片扩产的主流方向，预计未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。“公司本次拟投资的募投项目属于12英寸半导体硅外延片领域，系当前全球半导体硅片扩产主流方向，旺盛的下游市场需求为本次募投项目实施提供了市场基础。”

上海合晶表示，本次募投项目的实施将大幅提升公司12英寸外延片产能产量，进一步加强公司在12英寸外延片领域的竞争力，同时公司将实现12英寸外延片产品矩阵的升级，将外延片应用领域由功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。此外，本次定增还将增强公司资金实力，满足流动资金需求。

战略布局上，上海合晶明确三大发展路径：一是全力做大12英寸业务，重点突破CIS与逻辑芯片高端市场；二是8英寸聚焦特色工艺，打造差异化竞争优势；三是持续推进国产化与降本增效。目前，公司已在超低阻、极低阻、低压低功耗等高端技术方向形成独有优势，并与国内头部CIS厂商开展深度合作，加速高端芯片用外延片国产替代。

随着行业复苏加速，机构预测2026年全球半导体市场有望实现高增。上海合晶表示，未来将充分受益于下游需求回暖、国产替代深化以及产能持续释放，不断提升全球竞争力，向着世界一流的一体化半导体硅外延片制造商目标迈进，为我国半导体产业链安全与自主可控提供更强支撑。

2025年营业收入13.11亿

2025年，全球半导体市场逐步走出下行周期，下游消费电子、汽车电子、工业控制及存储芯片需求持续回暖，带动上游硅片环节景气度回升。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司凭借稳定的客户结构、持续的研发投入以及产品结构优化，成功扭转此前业绩下滑态势，全年经营指标全面改善。

年报显示，2025年，上海合晶实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%；扣非净利润1.17亿元，同比增长8.53%。

从业务结构看，硅外延片仍是上海合晶最核心的收入与利润来源。

报告期内，上海合晶外延片业务实现收入12.34亿元，同比增长15.54%，毛利率维持在30.13%的较高水平，盈利韧性突出。

与此同时，上海合晶硅材料业务实现快速突破，全年收入6827.22万元，同比大增105.02%，成为新的增长亮点，不过受行业特性影响，该业务毛利率相对偏低，对整体利润贡献有限。

销量方面，2025年，上海合晶整体产品折合8英寸销量同比提升22.96%，其中12英寸外延片销量同比大幅增长83.03%，成为拉动业绩增长的核心动力。

产能方面，上海合晶子公司上海晶盟12英寸外延片年产能已达48万片，多家重点客户进入小批量量产阶段，12英寸P/P-产品送样验证亦取得重要突破，为后续大规模上量奠定坚实基础。

客户资源方面，上海合晶已深度融入全球半导体供应链，成功进入全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂商中的6家，客户包括台积电、华虹宏力、德州仪器、意法半导体、安森美等行业头部企业，优质客户壁垒持续巩固。

研发层面，上海合晶持续加大投入力度。2025年，公司研发费用1.14亿元，同比增长14.30%，研发占比达8.71%。截至报告期末，公司拥有研发人员112人，平均薪酬稳步提升，累计拥有发明专利34项、实用新型专利221项，为产品迭代和技术突破提供持续支撑。

现金流与资产状况整体保持稳健。2025年公司经营活动现金流净额4.07亿元，虽同比略有回落，但仍保持大额净流入，具备良好的自我造血能力。投资现金流大幅净流出，主要因郑州合晶12英寸大硅片项目资本开支增加，显示公司正处于产能扩张关键期。

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