泰凌微：音频芯片出货量显著增长

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 泰凌微9月13日晚间披露投资者关系活动记录表，公司当日召开业绩说明会就投资者关心的问题进行了回复。

　　公司表示，公司各类产品竞争优势显著，蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是以键鼠和电子价签为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌产品线。

　　关于目前在手合同情况，公司产品被大量国内外一线品牌所采用。2024年上半年，公司在各个物联网细分市场持续取得进展。公司进一步加强了和谷歌、亚马逊等大型互联网生态企业的合作，公司芯片被其生态链重要合作伙伴所采用，实现了大批量出货。公司的音频芯片出货取得了明显增长，公司音频芯片被包括JBL、Sony、小米等一线厂商所采用。由于这些厂商新项目开始出货和已有项目订货量的增加，公司音频芯片出货量获得了显著增长。

　　此外，公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平。推出的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。（高毅）