泰凌微：端侧AI市场机会巨大 2025年推出星闪芯片

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 泰凌微12月20日发布最新的投资者关系活动记录表显示，公司在12月10日、19日、20日共接受了20多家机构投资者的调研。本周，公司发布机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，在调研中公司也介绍了相关情况。

　　公司介绍，今年推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片，能够支持边缘AI运算，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用。该芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有端侧AI处理能力，且功耗做到业界领先。公司产品可支持包括豆包在内的主流大公司平台，可以适配所有主流的模型。从芯片的应用落地角度看，AI领域更大的机会在于将来各种实际应用场景的落地，对芯片公司来说，端侧的市场机会非常巨大。

　　据介绍，公司的新AI平台产品能进行语音、图像以及其他数据的处理。公司芯片的技术指标可适配包括AI眼镜在内的可穿戴产品，目前，有计划在对接相关客户。公司已与国内外一些知名的大模型公司有合作，在智能音频、智能家居等领域都有具体客户和项目在进行中，多个头部客户的项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景。海外客户有提出各种需求，如在智能家居中需要物体识别、手势识别等，预计相关项目明年会有进展。

　　公司回应星闪业务时表示，2025年，会推出星闪芯片，能否成为巨大的增量要看市场情况。在音频领域，公司在明年会推出多个创新的新产品应用芯片，能带来新功能或大幅提升原有性能。

　　公司表示，从无线连接和端侧AI角度看，更大的市场在智能家居、智慧医疗、智能仓储物流、工业传感等领域。这些领域的市场空间远大于消费电子领域，是未来的增长点和增长方向。随着AI发展，端侧AI功能会逐渐成为必备功能。公司计划将连接与AI功能结合，将来物联网会成为智能物联网，端侧能处理很多智能相关功能，只有需要更大运算量的数据才会发到云端处理，公司有机会在该领域拿下大平台和大客户。（高毅）