聚焦高性能、高安全、高算力 芯海科技推出重磅PC芯片系列新品
11月24日,芯海科技(688595.SH)“赋能创芯,共建生态”PC新品发布会于深圳英特尔大湾区科技创新中心召开。会上,公司首次对外公布了自身PC业务战略布局,并同步推出涵盖EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等在内的一系列PC芯片新品,全面展示了在PC生态链建设中的战略规划、核心产品及未来发展理念。
芯海科技董事长、总经理卢建国表示,作为国内模拟信号链与MCU技术的领先企业,芯海科技秉承着20年的技术沉淀和持续创新,产业应用从高端消费成功转型升级到计算机、汽车、工业等领域,获得了众多行业标杆客户的鼎力支持。公司也期望能够以自身产品为客户创造价值并赋能行业发展,与产业链上下游的合作伙伴共同打造更加完善的PC生态。
“芯”品关键词:高性能、高安全、高算力
“高性能、高安全、高算力”是芯海科技PC系列芯片的三个关键词,也代表着公司对于PC芯片未来形态的理解。这意味着更精准的传感器测量控制、更强大的个人数据安全保障、更大的计算能力和存储技术空间等创新特质,能够为客户计算机产品创新研发提供更广阔的施展空间。
以公司PC业务核心产品EC芯片为例,芯海科技推出的E20/E21系列均具备高性能、高安全、高扩展、低功耗、易开发的独特优势,并可帮助客户在产品开发中提升研发效率。
在笔电EC芯片的核心基础上,芯海科技还推出了全新的PD协议芯片、HUB集线器、BMS电池管理、HapticPad压力触控板等重点产品,性能规格均达到行业领先水平,为客户提供全套交互式解决方案。
针对当下业界高度关注的AI PC领域,AI技术被视为将引发PC产业生态的颠覆性变革,对PC的硬件算力、模型参数以及信息安全提出了更高要求。芯海科技专注于不断提升和优化PC用户体验,释放人们的生产力与创造力,致力于打造具备“高性能、高安全、高算力”的产品系列,使之更加满足AI PC的未来发展趋势。目前,芯海对此已进行了相关产品战略部署。
坚定布局PC市场 打开快速成长通道
芯海科技布局PC业务的这一步棋埋线很久,爆发很快。
通过与英特尔及客户的生态合作,芯海科技察觉到国内PC芯片市场的广阔前景:长期以来PC产业供应链始终存在海外巨头单一依赖严重、创新迭代缓慢的问题,在此情况下,建立本地化、多元化的国产供应链体系显得尤为重要。随后,芯海科技开始调整战略定位,将PC芯片作为公司发展重心之一,持续加大研发投入。
今年7月,芯海科技与英特尔签署合作项目备忘录,双方将在之前成功的合作基础上,依托英特尔大湾区科技创新中心的平台和联合创新项目实验室的资源,聚焦政府鼓励发展的重点产业发展机遇,开发和完善创新解决方案,加速生态伙伴的终端产品在大湾区的推广落地,助力大湾区的新兴产业发展。而在此次的PC新品发布会上,芯海科技带来了从性能到成本能耗均领先行业的系列产品,也交出了一份令人惊喜的答卷。
自主创“芯”引领 以强大技术力为客户赋能
芯海科技副总裁杨丽宁表示,不仅是芯海选择了PC,而是PC选择了芯海。其指出,公司的成长离不开两大核心驱动力,一是以客户为中心的创新驱动,二是ADC+MCU双技术平台驱动,这两大驱动力也为公司发力PC业务提供了有力的技术支撑。
据了解,芯海科技成立二十年来始终专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,而EC芯片热管理、键鼠管理、充放电管理、状态检测等核心功能属性决定了对高精度感知测量技术的更高要求,这正与芯海科技的ADC技术优势相匹配。
此外,公司长期主义的发展理念也为高效的创新研发打下深厚基础。资料显示,芯海科技多年来研发投入占营业收入的比重均超20%,今年前三季度研发投入占比达47.95%,研发人员占员工总数的比重达70%。截至2023年6月30日,公司累计拥有全球专利申请超900件,累计拥有已授权专利超400件(含美国专利),拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。
杨丽宁还介绍道,芯海科技秉持以客户为中心、以生态合作为基础的指导原则,将英特尔等合作伙伴未来的发展方向和技术指标要求纳入自身创新规划,在产品研发中紧随客户需求提升路线,结合自身技术优势,为客户后续的开发工作提供强支撑,从而更好地为客户及行业的发展增效赋能。这也是公司PC芯片产品能够在市场竞争中脱颖而出的关键竞争力之一。
相关迹象表明,下半年以来全球PC市场复苏态势明显。IDC数据显示,今年第三季度全球PC出货量为6820万台,环比增长11%,为连续两个季度环比增长;且随着AI技术对于产业链的创新赋能,行业人士预测,PC市场需求或将重回增长通道。
芯海科技以创“芯”力为基底,聚焦计算机外围芯片产业,以EC为核心进行业务布局,纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等全域产品生态,横向还将拓展台式机、工控机、服务器等领域,PC业务发展主线已然明确。在行业革新的浪潮之下,公司有望顺势而上,加速实现“至2027年成为全球PC计算机外围芯片行业顶尖企业”的战略目标,并为自身业绩带来长效提振。
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