芯海科技首款轻量级带外管理edge BMC方案重磅发布
在5G、AIoT、AI等新一代技术加持下，边缘设备呈持续快速增长趋势，根据IDC数据，仅边缘计算领域，2024年市场支出规模有望同比增长15.4%至2320亿美元，预计到2027年将提升至3500亿美元。
随着市场支出的持续增长，边缘设备出货量也将持续增加，面对数量庞大的边缘设备，尤其是安装环境恶劣的场景，运维难将成为无法绕开的问题，专业级解决方案又因成本高昂，无法适应边缘端低成本需求，用户往往被迫花费大量的人力成本、时间成本来进行后期维护，行业降本需求迫切。
针对这一行业痛点，英特尔、芯海科技、极达科技三方联合，历经2年时间研发，于今年8月28日重磅推出轻量级带外管理edge BMC芯片及解决方案，其以多功能、易集成、易运维、高可靠、高效率、低成本等特性，一经发布即受到边缘产业链的极大关注。
直击行业痛点，三方联合磨一剑
与服务器中心的集群化部署不同，边缘设备部署往往较为分散，部分设备甚至部署于偏远或环境恶劣的场景中，大大增加了运维的难度和成本，由此，边缘设备对远程管理的诉求越来越强烈。
同时，由于边缘设备的运行环境和使用场景不同，导致设备出现的问题也会不一样，如果设备不具备侦测和记录功能，一旦设备出现故障，可能会导致部分问题难以复现，也会增加运维的难度。
就如上痛点，目前业内主要通过BMC（Baseboard Management Controller，即执行伺服器远端管理控制器）来实现高效运维，不过现有BMC方案主要面向数据中心、服务器等大型系统，软件设计厚重，难以承载于边缘设备；与此同时，现行BMC方案设计复杂，成本动辄数十美元/套，难以被边缘设备所接受。
致力于为ODM、OEM厂商打造灵活、弹性、健康供应链的英特尔于2022年洞察到这一市场痛点，期望能够联合极具创新力的本土供应链共同打造一套高性价比轻量化BMC解决方案，根据设计，“这样的方案首先要做到成本低，让每一台边缘设备都用得起；另外功能上不需要太复杂，只要够用、易用就好，且能搭载在英特尔不同平台、不同产品上。”
英特尔中国区技术部总经理高宇分享边缘设备市场运维痛点
彼时与英特尔合作不久的芯海科技，凭借快速的创新能力成为轻量级带外管理edge BMC方案的硬件合作方，为此，芯海B2400 edge BMC针对Intel平台进行深度优化，支持Intel多种高级诊断协议，可以更加精准进行故障定位。
软件方面则交由获英特尔BIOS和相关应用软件商业授权的中国大陆独立固件供应商极达科技完成，通过定义IA平台IPMI OEM交互命令，开发的软件可以跟英特尔平台做深度交互，从而实现更全面的系统管理。
填补市场空白，聚焦边缘计算BMC
轻量级带外管理edge BMC解决方案之所以出现市场空白，市面上没有适配的边缘计算BMC芯片是重要的影响因素之一，为此，芯海科技承载了芯片开发的重任。
芯海科技是国内少有的“模拟信号链+MCU”双平台驱动的集成电路设计企业，旗下高精度ADC技术创新实力业内领先，截至目前，芯海科技已在PC领域建构起以EC芯片为核心，横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS等多元化产品布局，同时针对轻量级带外管理edge BMC解决方案推出了CSCB2400芯片。
芯海科技产品经理周振生分享芯海边缘计算BMC方案
据介绍，CSCB2400采用10×10mm BAG225封装设计，支持-40℃~105℃工作温度，满足工业环境苛刻要求；高性能，高扩展，适配Zephyr操作系统，满足IPMI指定性能，符合边缘设备场景需求；同时最大支持194个GPIO，便于客户进行差异化功能开发。
在英特尔MCA高阶诊断技术加持下，CSCB2400可在硬件发生故障时及时检测到异常，通过检测获取Crash Log并发给管理员进行现场故障分析，还能通过Port 80诊断码快速进行故障定位。
轻量化打造，降本增效显著
基于芯海科技CSCB2400芯片推出的轻量级带外管理edge BMC解决方案紧贴边缘设备运维需求，与服务器级BMC方案相比，重载冗余功能减负优化效果显著，高度聚焦设备资产管理、健康状态监控、运行故障诊断和远程维护四大功能，为边缘设备提供高效、稳定以及安全可靠的运维服务。
优化后的软硬件一体解决方案提供丰富的接口，支持对边缘设备进行全面接管，并具备秒级启动、实时响应等应用效果，兴汉网际CTO刘宏益在使用后评价道，“性能和成本刚刚好。”
相比“带内（在CPU上运行远程管理系统）”方案，此次三方联合发布的轻量级带外管理edge BMC解决方案基于其独立运行能力，还具备远程关机、启动功能，据信步科技产品经理刘笑谦介绍，边缘设备约七成故障实际只需要重启设备即可修复，但对不具备BMC功能的产品来说，需要运维人员奔赴现场才能解决问题，费时费力；而对具备轻量级带外管理edge BMC解决方案能力的边缘设备来说，远程一键即能轻松修复。
轻量级带外管理edge BMC解决方案的客户价值
英特尔的一项调研数据显示，基于远程带外管理的方案可以使设备管理时间降低65%，Onsite定位减少90%，投入产出比也提升至213%，大幅提升了工作效率，并降低了运维成本。
该轻量级带外管理edge BMC解决方案不仅对用户带来显著的降本增效成效，同时大大提升了OEM、ODM方案商的易集成能力，据极达科技商务副总裁郁凌介绍，该方案适配从酷睿到至强的英特尔全平台以及80%以上的边缘场景，客户无需做软件开发，只需进行主板集成、功能适配就能快速部署。
值得注意的是，一款芯片的开发需要经历漫长的过程，而此次英特尔、芯海科技、极达科技三方合作耗时仅约2年，对此，英特尔中国区技术部总经理高宇称赞道，“轻量级带外管理edge BMC解决方案从想法提出到方案落地，不仅推出了软硬件，下游厂商甚至推出了整机产品，两年能达成这样的成就，我觉得这在芯片行业是光速。”