天承科技:公司股票将于7月10日在科创板上市,IPO首发价55元/股
天承科技7月6日公告,公司发行的人民币普通股股票将于2023年7月10日在上交所科创板上市,首次公开发行股票数量为1453.4232万股,发行价格为55元/股。公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
天承科技7月6日公告,公司发行的人民币普通股股票将于2023年7月10日在上交所科创板上市,首次公开发行股票数量为1453.4232万股,发行价格为55元/股。公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。