天承科技(688603.SH)：上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品

格隆汇11月21日丨天承科技(688603.SH)11月20日在2023年第三季度业绩说明会上表示，上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂、晶圆厂的合作，力争实现国产替代。