天承科技(688603.SH)：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产

格隆汇3月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，先进封装部分，公司 RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。

上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。