转自：证券时报·e公司
e公司讯，天承科技5月8日于互动平台表示，公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。另外，天承科技表示，公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。