获英伟达认证的「天承科技」拟赴港上市，国内高端沉铜电镀龙头拟全球化布局

LiveReport获悉，天承科技已于2026年9月15日晚间正式公告，正在筹划发行H股股票并在香港联交所挂牌上市。公司表示此举旨在“深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力”。

目前公司正与中介机构商讨具体推进工作，相关细节尚未确定，本次发行不会导致实际控制人发生变化。该事项尚需董事会、股东会审议，并取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等机构的备案或批准，最终能否实施具有较大不确定性。

这家国内高端PCB电子化学品龙头，2023年7月才登陆科创板，当时IPO实际募资近8亿元，超募约四分之三。如今不到三年，为何又急着去香港？

01全球化战略需要国际资本平台

天承科技是国内高端PCB电子化学品龙头，在高端沉铜和水平电镀领域，全球仅有安美特和天承科技掌握高可靠性水平沉铜与水平电镀技术。天承科技的客户以头部PCB上市公司为主，包括胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子、东山精密、兴森科技、崇达技术、生益电子、博敏电子等。

公司2025年10月获得英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB化学品企业。

但公司的海外收入规模仍然很小。2025年全年外销收入约2920万元，占营收约6.2%；2026年上半年外销收入1931.76万元，占比约6.30%。公司自2025年重点布局东南亚市场，已获得十余家泰国高端PCB工厂订单，以及数家马来西亚、越南客户订单，并在泰国设立子公司、建设工厂。

H股上市，正是为其东南亚产能布局和全球化客户拓展提供国际资本配套，同时提升海外品牌影响力。

02现金承压，融资需求上升

业绩层面，天承科技近年持续增长：2023年至2025年营收分别为3.389亿元、3.807亿元、4.710亿元，扣非净利润分别为5489万元、6211万元、7443万元。2026年上半年营收3.064亿元，同比增长43.74%；扣非净利润5767万元，同比增长81.70%。

但财务端出现压力。2026年上半年，公司货币资金从上年同期的5.785亿元降至1.356亿元，大幅下滑近八成；短期借款则从1179万元增至4402万元。毛利率也从上年同期的40.06%下滑至36.98%，主要原材料钯系化合物的价格波动是成本端风险之一。

A股IPO时公司实际募资7.99亿元，超募约四分之三，但部分资金已投入使用。H股上市可进一步拓宽融资渠道，补充资本实力。

03H股目的：全球化战略还是融资补血？

此次筹划H股上市，公司明确表述的目的为：深入实施全球化战略、拓宽多元融资渠道、增强综合竞争力和提升国际影响力。

这一表述，与其东南亚产能布局（泰国工厂）和全球化客户拓展的战略方向相呼应。但现实是，公司海外收入占比仅6.3%，海外业务仍处于起步阶段。H股融资能否真正撬动全球化，还是更多出于补充资本、应对现金承压的考虑，市场仍在观察。

对于天承科技而言，A股上市已经拿到了超募资金，H股则是一次新的资本运作尝试。在高端PCB化学品和半导体先进封装材料领域，公司有技术壁垒和客户基础，但全球化叙事需要实打实的海外收入来支撑。

H股能否成为其全球化跳板，值得持续关注。