恒玄科技:公司Wi-Fi4芯片去年已量产,Wi-Fi6芯片预计今年底前可实现量产
恒玄科技近期接受投资者调研时称,公司在Wi-Fi领域投入研发很多年,除了在智能音箱上Wi-FiSoC出货量大一些,纯连接芯片出货还不多。客观地说,公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距,还需要积累。公司做Wi-Fi的主要目标还是配合我们的SoC芯片的能力,跟随公司主控的成长而成长,同时寻找一些其他市场机会落地。
公司的Wi-Fi4芯片去年已经量产,Wi-Fi6芯片预计今年底前可以实现量产。
恒玄科技近期接受投资者调研时称,公司在Wi-Fi领域投入研发很多年,除了在智能音箱上Wi-FiSoC出货量大一些,纯连接芯片出货还不多。客观地说,公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距,还需要积累。公司做Wi-Fi的主要目标还是配合我们的SoC芯片的能力,跟随公司主控的成长而成长,同时寻找一些其他市场机会落地。
公司的Wi-Fi4芯片去年已经量产,Wi-Fi6芯片预计今年底前可以实现量产。