恒玄科技：公司新一代旗舰可穿戴芯片BES6100芯片目前研发进展顺利
证券日报网讯 6月5日，恒玄科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司新一代旗舰可穿戴芯片BES6100芯片目前研发进展顺利，预计今年下半年送样、明年量产。截至目前，公司未收到相关股东减持计划通知。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 6月5日，恒玄科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司新一代旗舰可穿戴芯片BES6100芯片目前研发进展顺利，预计今年下半年送样、明年量产。截至目前，公司未收到相关股东减持计划通知。
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