公司问答丨芯碁微装：先进封装技术公司已储备多年

有投资者在互动平台向芯碁微装提问：公司有后道封装光刻机的研发计划吗？

芯碁微装回应：先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。