芯碁微装业绩再创新高，国产替代需求空间巨大

根据WSTS数据显示，2010年至2024年全球半导体市场销售额年复合增长率约6.8%，其中，2024年全球半导体整体增速约19%，与Al相关领域的增长势头更加迅猛。这种背景下，A股半导体行业龙头企业纷纷交出不错的成绩单。

科创板上市公司芯碁微装（688630.SH）发布的2025年三季报显示，前三季度公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；扣非净利润1.93亿元，同比增长30.45%。报告期内，芯碁微装基本每股收益为1.51元，同比增长27.97%。结合公司历史业绩表现来看，芯碁微装今年前三个季度的净利润不仅创下同期历史新高，而且已经显著超过2024年全年净利润。

芯碁微装业绩取得历史新高，离不开公司在业务领域的历史性突破。公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB及泛半导体产业。

在PCB业务方面，从2025年3月开始，芯碁微装的产能已开始处于超载状态，公司单月发货量一再创下历史新高。值得一提的是，公司二期园区已于9月正式投产，二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备年产能，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。

另外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计订单规模将随下游扩产需求持续释放。机构表示，芯碁微装2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商客户的合作。

在半导体业务方面，芯碁微装WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。芯碁微装自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。

此外，芯碁微装自主研发的MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并获得批量订单，将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平。机构研报称，芯碁微装的主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。

除了积极布局中高端产品，芯碁微装也在积极进行全球化布局。芯碁微装泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PC产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲。

在强劲的业绩支撑下，芯碁微装非常重视股东回报，在现金分红和股份回购方面表现积极。数据显示，芯碁微装近三年的累计现金分红(派现+回购)金额达到1.833亿元。

展望未来，在强劲的市场需求下，公司积累的技术优势将陆续转化为产品优势，叠加公司新产能、新产线陆续投产，以及巨大的国产替代机遇，芯碁微装的长期发展潜力广阔。