长城证券-芯碁微装-688630-25Q3业绩同比持续增长，PCB业务高端化+国际化双轮驱动-251110

（来源：研报虎）

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入9.34亿元，同比+30.03%；实现归母净利润1.99亿元，同比+28.20%；实现扣非净利润1.93亿元，同比+30.45%。2025年Q3公司实现营业收入2.79亿元，同比+3.98%，环比-32.25%；实现归母净利润0.57亿元，同比+4.41%，环比-37.03%；实现扣非净利润0.57亿元，同比+15.38%，环比-32.71%。

　　25Q3业绩同比持续增长，盈利能力进一步提升：2025年Q3，公司业绩同比增长，主要系公司全力保障生产经营、加大产品开发及大客户资源积累、持续开拓海外市场。2025年Q3，公司毛利率为42.15%，同比+2.64pct；净利率为20.34%，同比+0.08pct；盈利能力进一步提升。费用端：25Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为7.64%/3.65%/9.82%/-1.84%，同比+1.54/-1.03/+0.20/+1.01pct。

　　泛半导体多领域协同突破，IC载板国产化提速：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线(RDL)技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距(L/S)，为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI(含mSAP)及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。

　　 AI产业带动行业景气度回升，PCB业务高端化+国际化双轮驱动：根据公司2025年半年报，AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。公司MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。同时，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。

　　维持“买入”评级：AI技术的普及和新能源车的强势增长，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，未来PCB市场将保持增长态势。我们看好公司PCB领域产品有望加速出货，同时，公司泛半导体业务有望受益HPC及先进封装需求驱动，公司未来业绩有望持续增长，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元，EPS分别为2.11、3.45、4.56元/股，PE分别为57X、35X、27X。

　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。