芯碁微装取得用于DMD芯片散热的水冷系统专利，提高DMD芯片的降温效率

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国家知识产权局信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司取得一项名为“一种用于DMD芯片散热的水冷系统”的专利，授权公告号CN 223598092 U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于DMD芯片散热的水冷系统，包括上散热壳体和下散热壳体，该上散热壳体与该下散热壳体的内部共同形成空腔，该空腔上至少设置两个用于与冷却液连通的冷却液接头，空腔的侧面形成间隙分布的散热片。本实用新型通过在上散热壳体和下散热壳体的内侧面沿冷却液的流动方向设置侧面平行的散热片，提高散热片与冷却液的接触面积，进而使得DMD芯片生成的热量通过下散热壳体传递给散热片，使得冷却液在流动过程中始终能够与散热片的侧面发生较大面积的热量交换，进而提高DMD芯片的降温效率。

天眼查资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13174.0716万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯碁微电子装备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可26个。

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