芯碁微装A股股价年内大涨255.5% H股上市在即最高募32.45亿港元

长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

全球最大PCB直接成像设备供应商芯碁微装（688630.SH）正式启动港股招股。

6月17日早间，芯碁微装公告，公司于2026年6月17日至23日进行H股公开发售，本次发行的H股预计于2026年6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

长江商报记者注意到，芯碁微装本次全球发售H股基础发行股数为1283.865万股，发行价格最高不超过每股252.73港元。以此计算，公司本次最高将募资32.45亿港元，主要投入到强化研发能力、扩充整体产能、战略投资收购等。

芯碁微装于2021年4月在科创板上市。截至6月17日收盘，芯碁微装A股股价475.77元/股，年内累计上涨255.5%，市值达626.78亿元。

随着全球AI算力需求爆发，PCB行业景气度正盛。2026年一季度，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归属于母公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）1.08亿元，同比增长108.98%。

正式启动港股招股

2025年6月，芯碁微装启动赴港上市筹备工作。两个月后，公司正式向香港联交所递交H股发行并上市的申请。

2026年3月，芯碁微装在港交所更新申请资料。

6月10日，芯碁微装通过香港联交所上市聆讯。

6月17日早间，芯碁微装公布上市进展，正式启动H股招股。公司H股香港公开发售于2026年6月17日开始，预计于2026年6月23日结束。公司本次发行的H股预计于2026年6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

按照计划，芯碁微装本次全球发售H股基础发行股数为1283.865万股（最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定），其中，初步安排香港公开发行128.39万股（可予重新分配），约占全球发售总数的10%；国际发售1155.475万股（可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定），约占全球发售总数的90%。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为1476.44万股。

芯碁微装的发售价将不超过每股252.73港元，且不低于240.09港元。据此测算，公司本次最高将募资32.45亿港元。

从募资投向来看，芯碁微装将使用25%募资用于强化研发能力；约18%募资用于扩充整体产能；约27%募资用于战略投资及/或收购，以巩固公司在全行业产业链中的市场地位；约20%募资用于拓展国际销售业务、搭建海外销售及服务网络；约10%募资用作营运资金及其他一般企业开支。

长江商报记者注意到，此次参与芯碁微装H股发售的基石投资者包括合肥国资、晶合集成香港、胜宏科技香港、博时国际、汇添富（香港）、阳光电源香港等。若按照最高发行价格计算，基石投资者认购金额将合计约为2.07亿美元，认购规模为641.635万股，占芯碁微装本次发行股份的49.98%（假设超额配售权未获行使）。

值得一提的是，6月17日盘中芯碁微装A股股价一度冲高至493.79元/股，尾盘报收475.77元/股，涨幅2.58%，年内累计上涨255.5%，市值达626.78亿元。

产能持续拉满业绩翻倍提升

作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，芯碁微装于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。

根据灼识咨询的数据，按2025年收入计算，芯碁微装在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9.4%。截至2025年末，公司是全球唯一实现商业化产品覆盖全部PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用的企业，同时是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的企业之一，亦是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的企业之一。

2021年4月，芯碁微装在科创板上市。

2025年，芯碁微装实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.9亿元，同比增长80.42%；扣非净利润2.76亿元，同比增长86%，创上市后最高水平。

对此，芯碁微装称，报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，公司全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战略布局逐步进入收获期。

长江商报记者注意到，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位。在此背景下，2025年3月起芯碁微装的产能进入超载状态，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升。

年报显示，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘与满足，2025年，芯碁微装境外收入2.74亿元，同比增长45.46%。同期，公司境内收入达11.27亿元，同比增长48.38%。

在产能布局方面，目前芯碁微装在合肥拥有一处生产基地，包含一期与二期。其中，合肥生产基地（一期）2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。2023年至2025年，芯碁微装合肥生产基地（一期）的有效产能利用率分别为89.1%、96.9%、100.2%。

而合肥生产基地（二期）已于2025年9月启动初步试运行，主营自动线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及平板显示器设备。在初步试运行阶段，截至2025年末，合肥生产基地（二期）已产出48条自动化产线，可配套96台LDI设备。

2026年一季度，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润和扣非净利润分别为1.08亿元、1.05亿元，同比增长108.98%、104.34%。

此前，芯碁微装曾披露，截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长势能与储备量均创同期新高。

视觉中国图

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