盛邦安全拟2.49亿元投建智能通信安全研发制造基地

观点网讯：6月25日，盛邦安全发布公告，拟通过全资子公司西安盛邦星通投资约2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地项目，其中固定资产投资额约1.99亿元。

据介绍，项目选址西安高新区，土地用途为科研用地，面积约15亩，使用年限50年，建设期48个月，预计2027年1月1日开工。

信息显示，项目资金来源包括自有资金、银行贷款等，已通过董事会审议，无需股东会审批，旨在强化公司研发能力和产品矩阵。

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