信丰迅捷兴申请超窄软板弯折区软硬结合板专利，能够降低软硬结合板中软板弯折区的流胶长度

本文源自:金融界

金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司申请一项名为“一种超窄软板弯折区软硬结合板及其制备方法”的专利，公开号CN119997395A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超窄软板弯折区软硬结合板及其制备方法，涉及印刷电路板技术领域，该方法通过预先提供硬质基板、软质基板与纯胶卷料，然后对应处理，分别得到目标软质芯板、目标硬质芯板与目标纯胶层，由于目标纯胶层为纯胶，其流动性较低，使用目标纯胶层作为目标软质芯板与目标硬质芯板的黏结材料，并采用先开盖再压合的方式，采用快压设备进行对其进行快速压合，能够降低软硬结合板中软板弯折区的流胶长度，单边流胶长度能够降低至0.1mm以内，使得软硬结合板中软板弯折区的宽度可以降低至1mm，从而能够减小软硬结合板的尺寸，提高了产品的精密化与集成化，减小了电子器件的体积。

天眼查资料显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司，成立于2011年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰迅捷兴电路科技有限公司参与招投标项目58次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可14个。