莱尔科技：晶圆制程保护膜产业化建设项目预计12月31日达到预定可使用状态

莱尔科技7月21日在互动平台表示，“晶圆制程保护膜产业化建设项目”正按既定计划有序推进，预计将于2023年12月31日达到预定可使用状态；公司已变更“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”，将该项目剩余募集资金投入募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”。