银河微电(688689.SH):公司的封装工艺技术种类较多
格隆汇4月26日丨有投资者通过上证E互动向银河微电(688689.SH)提问,"您好,贵公司号称攒了多年的封装技术,请问有布局先进封装领域吗?",银河微电(688689.SH)回复称,"尊敬的投资者您好,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到CSP、FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术。感谢您的关注。"
格隆汇4月26日丨有投资者通过上证E互动向银河微电(688689.SH)提问,"您好,贵公司号称攒了多年的封装技术,请问有布局先进封装领域吗?",银河微电(688689.SH)回复称,"尊敬的投资者您好,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到CSP、FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术。感谢您的关注。"