以创新驱动高质量发展，灿芯股份发布上市后首份半年报

灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）于今日交出了上市后首份半年度“成绩单”。公司2024年上半年实现营业收入5.94亿元，研发投入金额为6,382万元，比去年同期增长37.24%，研发费用率达到10.74%。

作为一家国际领先的集成电路设计服务企业，灿芯股份自2008年成立以来便致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。2024年4月，灿芯股份成功登陆科创板，开启了公司发展的新篇章。

加大研发创新投入力度

前瞻性布局新技术、新市场

近年来，随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期也在不断攀升。这也对芯片设计服务企业的技术能力提出了极高的要求。

灿芯股份持续基于中国大陆自主先进工艺进行芯片设计及IP研发，是国内率先成功实现先进工艺节点验证的芯片设计服务公司之一。公司深知研发创新是实现公司长期高质量发展、保持市场竞争力的核心手段，也因此公司持续保持在研发领域的大力投入。根据公司披露数据显示，公司最近三年累计研发费用达到2.59亿元。今年上半年，公司进一步扩充研发队伍，同时配合IPO募投项目的实施，半年度研发费用达到6,382万元，研发费用率增长到10.74%。

持续高强度的研发投入也为灿芯股份带来了丰硕的研发成果。围绕集成电路设计服务，灿芯股份形成了大型SoC定制设计技术和半导体IP开发技术两大类核心技术体系，并重点在高速接口IP、模拟IP以及系统级芯片平台方面进行投入。2024年上半年，灿芯股份基于28nm HKC+工艺的DDR、LPDDR、Serdes、PCIE等高速接口IP陆续完成设计并验证成功；40nm LL工艺的16bit SAR ADC IP和28nm HKD 1.8V工艺的PLL IP等模拟IP也设计完成进入验证阶段。

此外，公司在车规平台方面的研发也取得了新进展，基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台已完成功能安全相关前端和DFT部分的主体设计，并进入仿真验证阶段。公司在2024年8月22日公告取得了ISO 26262功能安全管理体系认证，标志公司建立了车规级集成电路的硬件设计、软件开发与项目管理的流程体系，有利于公司持续为汽车电子领域的客户提供高质量的一站式芯片定制服务。

强化研发队伍建设

打造高质量人才队伍

集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。灿芯股份也一如既往重视人才在公司发展过程中的重要作用。截至2024年6月末，灿芯股份一共有130名研发人员，占公司人员比例达到41.27%，研发人员数量比去年同期增加34名。

在扩充研发队伍规模的同时，公司也高度重视人才队伍的质量。公司超过一半的研发人员均取得了硕士及以上学位。公司的核心技术人员在半导体行业均具有多年研发经历，其中董事长、总经理、核心技术人员庄志青是清华大学电子与计算机工程工程硕士、加州大学尔湾分校电子与计算机工程博士，具有超过25年的从业经验，在加入公司前，曾先后在Texas Instruments、Conexant Systems、Broadcom等知名半导体企业任职。

保持稳健盈利能力

毛利率再创新高

大力投入研发创新的同时，灿芯股份也保持了稳健的盈利能力。2024年1—6月，公司实现营业收入5.94亿元，归属于上市公司股东的净利润8,043万元。尤为引人关注的是，公司上半年综合毛利率再创新高，达到31.04%，比去年同期增长了3.59个百分点。对此，灿芯股份表示上半年公司芯片全定制服务收入的金额和占比均有所提升，而在全定制服务中，灿芯股份介入的设计环节多、承担的风险高、议价能力强，也因此全定制服务的毛利率整体高于工程定制服务，收入结构的优化带动了毛利率的提升。半年报显示，截至2024年6月末，灿芯股份在手订单金额达到9.64亿元，在手订单充沛。

展望未来，灿芯股份将继续专注为客户提供一站式芯片定制服务，不断为客户提供高价值、差异化的解决方案，凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。（CIS）