16.5亿元重磅并购!锴威特敲定晶艺半导体全额收购方案

查股网  2026-08-07 16:29  锴威特(688693)个股分析

(来源:第三代半导体产业)

8 月 5 日晚间,科创板苏州上市企业锴威特(688693)正式对外披露重大资产重组完整草案,公司确定以16.5 亿元总交易对价收购晶艺半导体 100% 股权,采用 “发行股份 + 现金支付” 组合方式,同步筹划配套募资,本次并购成为国内中小功率 IC 赛道又一标志性横向整合事件。

(图片来源:锴威特上交所公告截图)(图片来源:锴威特上交所公告截图)

》》交易细则敲定:

股份现金拆分明确,配套募资定向落地

本次交易面向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等共计 26 名交易对手,收购晶艺半导体全部股权,交易已达标重大资产重组认定标准,同时构成关联交易,暂不触及重组上市条件,后续方案还需依次通过上市公司股东大会审议、上交所审核、证监会注册三道流程,方可正式落地执行。

对价拆分:16.5 亿元收购款中,9.01 亿元以增发新股支付,剩余 7.49 亿元采用现金结算;公司确定新股发行定价 32.49 元 / 股,合计增发 2773 万股新股用于股权交割。

配套募资:锴威特拟面向不超过 35 名特定投资者募资,配套资金上限 9.01 亿元,资金主要用于兑付本次收购现金款项,剩余部分用于支付中介费用、补充企业流动资金。

估值差异化定价:本次交易采用分层估值模式,14 名不承担业绩承诺的外部投资方持有晶艺半导体 43.94% 股权,对应估值 14.85 亿元,为整体作价九折;12 名创始股东与核心管理层作为业绩承诺方,持有 56.06% 股权,对应估值 17.79 亿元,全体承诺主体正式签署业绩对赌协议,将按期完成业绩履约承诺。

》》标的基本面:

成渝优质 Fabless 功率 IC 企业,成长与资质双优

晶艺半导体 2019 年成立于成都,是国内典型 Fabless 模式功率半导体设计企业,长期深耕电机驱动、电源管理两大核心赛道,累计量产落地 300 余款功率 IC 与集成模块产品。

依托持续技术深耕,企业斩获国家级专精特新 “小巨人”、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业多项重磅资质,产品落地场景多元,覆盖高端消费电子、白色家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等热门领域。

经营层面,晶艺半导体近两年营收与盈利稳步攀升,增长动能强劲:2024 年实现营业收入 2.55 亿元,净利润 4925.79 万元;2025 年营收增长至 3.50 亿元,同比大幅提升,营收规模已是锴威特同期营收(2.55 亿元)的 1.37 倍。剔除股份支付等非经常性损益后,晶艺半导体 2024、2025 年净利润分别达 6669.06 万元、8968.14 万元,盈利质量持续优化。

客户端,晶艺半导体已搭建超 500 家长期量产合作客户池,核心 IPM 智能功率模块顺利切入美的、格力、小米、TCL 等一线家电龙头供应链,同时深度绑定浪潮、中兴等通信、服务器标杆企业,民用市场认可度持续走高。

》》并购逻辑:

同产业深度协同,补齐短板拓宽长期成长空间

根据公告财务指标测算,晶艺半导体资产总额、资产净额、营业收入对应锴威特占比分别达 176.34%、207.64%、137.38%,是本次交易触发重大资产重组的核心依据。锴威特表示,本次并购属于行业内理性优质产业整合,产业协同价值突出:

产品协同:锴威特侧重高压、高可靠功率器件与工业级 IC 研发,晶艺半导体深耕民用电源管理、电机驱动 IC 与 IPM 模块,收购完成后可快速补齐民用品类短板,搭建高低压全覆盖、工业 + 消费双赛道并行的产品体系;双方器件与 IC 可联合开发集成化功率模块,打造一体化芯片解决方案。

市场协同:上市公司原有优势集中于高可靠工业、军工领域,晶艺半导体深耕家电、通信、消费电子海量民用市场,客户资源双向打通后,可快速拓宽下游应用边界,加速国产功率芯片规模化渗透。

技术协同:双方研发团队可共享工艺、芯片设计经验,在 BCD 工艺、SiP 封装、功率器件拓扑结构等领域联合攻关,持续巩固国产功率半导体技术壁垒。

业内分析指出,当前功率半导体国产替代进入深水区,行业并购整合常态化,锴威特收购晶艺半导体,既是上市公司上市以来首次大规模资产重组,也将为国内 Fabless 芯片设计企业横向整合、规模化发展提供参考样本。后续随着审核落地,双方业务融合落地,上市公司整体营收规模、产品丰富度、市场覆盖面将迎来全面升级,核心行业竞争力有望持续强化。

年度盛会:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源,融通全球资源的国际化交流合作平台,将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉,发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录,影响力覆盖全球产业界与学术界。