明微电子：已形成"设计+封测"一体化的产业协同布局

本文源自:金融界

金融界5月26日消息，有投资者在互动平台向明微电子提问：请问董秘,公司对外投资的山东贞明半导体技术有限公司和铜陵碁明半导体技术有限公司，最近产能是否充足？请介绍一下最近这两家公司在做什么。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司从2014年开始自建封装测试厂（山东贞明和铜陵碁明），目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。感谢您对公司的关注与支持，谢谢！